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?球形銀粉系列用于厚膜導體漿料。特點是分散性號，填充密度高，在烘干過程和燒結過程中收縮小等特點。多用于多層元件的內電極或厚膜集成電路，太陽能電池和PDP等方面。
????? 產品的主要技術指標：平均粒徑：0.5um～4.0um；松裝密度：1.50g/ml～4.00g/ml。
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?聯系部門：中科銅都粉體新材料股份有限公司
????? 電話：0562-5865098
????? 傳真：0562-5865082
????? 地址：?安徽省銅陵市金昌工業園
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